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            自研芯片占比一半!華為Mate 30 Pro 5G元器件解密

            主板正面芯片(左-右):

            -海思Hi6421電源管理IC

            -海思Hi6422電源管理IC

            -海思Hi6422電源管理IC

            -海思Hi6422電源管理IC

            -恩智浦PN80T安全NFC模塊

            -意法半導體BWL68無線充電接收器IC

            -廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

             

            主板背面芯片(左-右):

            -廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

            -海思Hi6405音頻編解碼器

            -STMP03(未知)

            -韓國矽致微(Silicon Mitus) SM3010電源管理IC(可能)

            -美國凌云邏輯(Cirrus Logic) CS35L36A音頻放大器

            -聯發科MT6303包絡追蹤器IC

            -海思Hi656211電源管理IC

            -海思Hi6H11 LNA/RF開關

            -日本村田前端模塊

            -海思Hi6D22前端模塊

            -海思麒麟990 5G SoC處理器與SK海力士8GB LPDDR4X內存(PoP整合封裝)

            三星256GB閃存

            -德州儀器TS5MP646 MIPI開關

            -德州儀器TS5MP646 MIPI開關

            -海思Hi1103 Wi-Fi/藍牙/定位導航無線IC

            -海思Hi6H12 LNA/RF開關

            -海思Hi6H12 LNA/RF開關

            -美國凌云邏輯CS35L36A音頻放大器

            -海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

             

            子板(左-右):

            -海思Hi6365射頻收發器

            -未知廠商的429功率放大器(可能)

            -海思Hi6H12 LNA/RF開關

            -高通QDM2305前端模塊

            -海思Hi6H11 LNA/RF開關

            -海思Hi6H12 LNA/RF開關

            -海思Hi6D05功率放大器模塊

            -日本村田前端模塊

            -未知廠商的429功率放大器(可能)

            據悉,除了華為自研芯片外,還有少部分芯片來自美國,比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國凌云的音頻放大器,SKHynixDRAM。

            結合美方的相關政策,Mate 30 Pro 5G內部的部分美國芯片應該是華為早期存貨,目前華為正在不斷探尋更多替代解決方案。此前有消息稱,華為自研的PA芯片已交給國內代工廠三安集團,并于明年Q1季度開始量產。

             

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